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3D封裝正夯! 這里將為您揭曉高效能的封裝材料


隨著5G 和 AI 時(shí)代的來臨，半導(dǎo)體封裝技術(shù)因應(yīng)高密度多功能的多晶產(chǎn)品需求，以及更小、更薄的封裝發(fā)展趨勢(shì)，在性能、成本、空間上的考慮，SiP 成為微型化系統(tǒng)的解決方案，同時(shí)也對(duì)于封裝材料的使用方式、規(guī)格及信賴度的要求更加嚴(yán)苛。

在新式2.5D或3D的封裝形式中（SiP、PiP、PoP），芯片封裝的材料應(yīng)用會(huì)著重在錫球保護(hù)、超高導(dǎo)熱接口材料及增加制程穩(wěn)定度的方向。YINCAE這15年來致力于開發(fā)高功能型的封裝材料，除了能提供符合客戶更快速、更高效的應(yīng)用產(chǎn)品，更擁有豐富的制程經(jīng)驗(yàn)以協(xié)助客戶針對(duì)不同的產(chǎn)品需求進(jìn)行開發(fā)設(shè)計(jì)。

針對(duì)3D封裝制程的需求，喬越集團(tuán)代理之YINCAE提供了不同的底部填充材料（Underfill）的選擇方案，有可適用于Dipping制程的錫球保護(hù)膠，也有可應(yīng)用于溫度測(cè)試條件嚴(yán)苛的車用電子組件材料。同時(shí)對(duì)于芯片制程微小化所產(chǎn)生的導(dǎo)熱需求，有高導(dǎo)熱率（60 W/mK）的接著膠之外，還有具導(dǎo)熱效果的underfill，可有效增加立體封裝熱傳導(dǎo)的路徑。YINCAE 的封裝材料，不但能有效并直接的提供客戶在制程上的需求。同時(shí)也能搭配喬越集團(tuán)提供的相關(guān)電子膠材，滿足各式產(chǎn)品在接著封裝的應(yīng)用。

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參考數(shù)據(jù):

https://reurl.cc/GrL1RG?
https://reurl.cc/N6LWmk?
https://pse.is/38e24d?

※喬越集團(tuán)為全方位電子應(yīng)用膠材專家，欲了解此產(chǎn)品信息，歡迎來電+886-2-85122222或?點(diǎn)擊此處填妥基本資料送出，將會(huì)有專業(yè)的業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)立即與您連絡(luò)。