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SILMORE EPO-SIL 6824 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY RESIN BLACK,30G-SYR

SILMORE EPO-SIL 6824 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY RESIN BLACK,30G-SYR
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  • SILMORE EPO-SIL 6824 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY RESIN BLACK,30G-SYR
One Part/Fast curing at low temperature/Good flow and permeability

注：企業(yè)用戶如需大量采買，可點(diǎn)選填寫咨詢表單，謝謝。

描述
SILMORE EPO-SIL 6824 application description：BGA,CSP flip-chip package coating epoxy resin.
額外資訊
品牌 Brand

SIL-MORE
產(chǎn)品應(yīng)用 Application

接著填縫 Adhesive / Sealant
應(yīng)用市場(chǎng) Market Application

消費(fèi)性產(chǎn)品 Consumer Products
材質(zhì) Material

EPOXY
重量混合比 Mix Ratio by Weight

單液型 One Part
顏色 / 外觀 Color / Appearance

黑色 Black
黏度 Viscosity (mPa.s)

3\,040
表干時(shí)間 Tack-Free Time

N/A
固化條件 Cure Condition

15 mins@100℃,30 mins@80℃
耐溫范圍 Temperature Stability (℃)

'-40℃~100℃
比重 Specific Gravity

1.218
硬度 Hardness (Shore)

77 (D)
抗拉強(qiáng)度 Tensile Strength (psi)

58\,000
介電強(qiáng)度 Dielectric Strength (KV/mm )

12
體積電阻系數(shù) Volume Resistivity (ohm*cm)

4.5+E15
索取TDS/SDS
請(qǐng)?zhí)顚? 需求表單 或來電至 0512-57789977 、0769-85418158(華南) 將有專員為您服務(wù)